抓住VR/AR痛点，英特尔有望推出MR混合现实头盔芯片

MR将创造一个全新的VR/AR产品品类，并催生一种基于PC处理器开发的专用MR芯片。

提到头盔显示技术，人们耳熟能详的是HTC Vive、Oculus Rift、Sony为代表的VR头盔和微软HoloLens为代表的AR头盔，但是英特尔公司更加看好MR混合显示头盔市场，所谓MR混合现实，一个最为典型的例子就是风靡全球的口袋妖怪Go游戏。

英特尔已经错过了手机移动互联网的浪潮，但显然英特尔不想再错过AR\VR\MR为代表的下一波机遇。上个月英特尔就发布了代号Alloy的计划，一种类似微软HoloLens增强现实头盔的技术，能够将虚拟与现实影像混合，因此又称为混合现实（MR），可以看做是VR和AR的一个衍生产品。Alloy混合现实头盔能运行在微软windows全息平台上，未来也将支持其他VR和AR平台。

英特尔之所以看好MR，与其自身的PC芯片制造霸主的地位有关，时下流行的高端VR和AR头盔都需要与笨重的PC相连，大大限制了应用场景和用户体验，而英特尔构想中的MR头盔则自带强大计算力，彻底摆脱PC或主机的羁绊。

与PC时代的玩法类似，英特尔将为超极本和智能手机等设备制造商们提供设计、集成和制造规范，在参考设计中会对产品的规格进行严格定义，例如厚度和屏幕尺寸等，并要求PC制造商遵守。但是Alloy给了制造商相当大的弹性，英特尔甚至期望制造商们在模具外观尺寸上自由发挥。此外，英特尔还计划明年将Alloy的设计和规范向公众开源，而PC制造商们已经对Alloy混合现实头盔产品颇感兴趣。

目前英特尔还没有专门的MR处理器芯片，Alloy项目采用的是英特尔Skylake笔记本电脑处理器芯片，虽然英特尔最近刚发布了代号Kaby Lake的第七代Core PC处理器芯片系列中并未出现针对一体化MR头盔的芯片型号，但未来英特尔推出MR专用芯片几无悬念。

据英特尔系统架构群组物联网业务总裁Venkata Renduchintala介绍，MR将创造一个全新的VR/AR产品品类，并催生一种基于PC处理器开发的专用MR芯片。

目前VR产品市场的发展非常迅猛，不过高端产品包括Oculus Rift和HTC Vive都离不开配备高端显卡的PC，受HoloLens刺激，不少企业开始开发无需PC的独立VR、AR头盔，但是生产厂商面临的最大大问题是无线网络连接性和电池续航时间的问题。以三星GearVR为代表的搭配智能手机使用的作为Mobile VR产品，虽然增长迅猛，但是并不能满足高端用户对应用体验的要求。MR独立头盔的出现，有望能够推动高端VR、AR移动头盔产品的发展。

“英特尔已经证明自己有能力发展VR，这个市场将从当下很初级的，智能手机上运行的99美分的Android应用，转移到15-20瓦功率的，处理能力高达2-3Teraflops的嵌入式PC上。”Renduchintala说道。

显然，VR/AR头盔市场的高成长性对英特尔来说有着不可抗拒的诱惑，据IDC预测，2016年VR/AR头盔的发货量将高达960万台，到2020年将迅猛增长至1.1亿台。