五年内开上自动驾驶汽车不是梦，瑞萨电子推出高度自动驾驶解决方案套件

新型HAD解决方案套件能够减少自动驾驶汽车开发人员将软件移植到实际ECU所需的时间和工作量。

2016年10月19日，日本东京讯——半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出高度自动驾驶（HAD）解决方案套件。这款套件可针对汽车功能安全提供高运算性能，以缩短电子控制单元（ECU）的开发时间。HAD解决方案套件基于两款瑞萨电子R-Car H3入门套件Premier和汽车控制RH850 / P1H-C微控制器（MCU），因此符合ISO 26262 ASIL-B功能性安全标准和ISO 26262 ASIL-D 标准（注1）。新型解决方案套件使得系统开发人员能够在类似于ECU实际开发的环境中立即评估功能和软件，从而减少开发人员将软件移植到实际ECU所需的时间和工作量。

汽车市场正朝着终端用户在2020年前可以使用高度自动驾驶功能的方向迅猛发展。然而，这一目标极具挑战性，因为自动驾驶3级及以上（注2）要求具有高运算能力，同时要保证安全并确保质量。在自动驾驶系统开发的初期，OEM和Tier-1系统开发商首先创建原型系统并使用PC对其进行测试。为了让原型系统匹配实际车辆，其必须具有低功耗和高性能，可在高温下运行并符合功能安全性和系统规格等特定标准。因此，将新开发的系统装入实际车辆的这一过程极具挑战性。

瑞萨电子HAD解决方案套件支持Tier-1和OEM用于汽车ECU的软件开发和软件验证。它被集成在具有多个接口的坚固外壳中，类似于实际的汽车ECU，具有丰富的连接性。

新型HAD解决方案套件的主要特点：

(1) 强大的HAD解决方案套件，可加快实现自动驾驶所需的量产ECU的软件开发

该解决方案套件可在提供自动驾驶所需的高运算能力的同时，保持高安全水平，并确保质量。它能够通过车载高速接口连接瑞萨电子两款经市场验证并基于R-Car H3片上系统（SoC）的入门套件，以及RH850 P1H-C MCU，并使用多个外部接口（如CAN-FD、FlexRay和以太网）与外设连接。

该解决方案套件能够通过使用车辆中的HAD解决方案套件对开发进行评估，从而简化适合量产ECU的软件开发。由于具有坚固而又紧凑的外壳设计，因此可以在实验室及满足汽车要求的试驾中进行测试。而这些试驾在工作温度、低功耗和小尺寸方面要求非常苛刻。

(2) 符合高功能安全标准：基于符合ISO 26262 ASIL-B的双R-Car H3入门套件和符合ISO 26262 ASIL-D的RH850/P1H-C MCU

采用的R-Car H3入门套件Premier基于R-Car H3，它是为汽车应用设计的一款高端、高性能片上系统。该片上系统基于ARM® Cortex®-A57 / A53内核，可用作驱动安全支持系统和车载信息娱乐系统的汽车运算平台解决方案，具有超过40,000 DMIPS（Dhrystone百万指令/秒（注3））的处理性能，以提高处理能力。R-Car H3也符合ISO 26262 ASIL-B标准。

此外，R-Car H3配备了Imagination Technologies的PowerVR® GX6650，具有强大的图形处理单元（GP-GPU）内核，还采用了适合处理机器视觉和深度学习、具有最佳结构的瑞萨电子IMP-X5并行编程内核，可实现自动驾驶所需的高级运算处理。

RH850/P1H-C是一款高端安全MCU，带有符合ISO 26262 ASIL-D安全标准的内置硬件安全模块（HSM）。该MCU将大容量内存、可实现1,344 DMIPS处理性能的高性能CPU以及丰富的通信网络通信功能全部集成在一个芯片上。因此，RH850/P1H-C可维持高安全水平，确保质量。

(3) 多个接口用于开发自动驾驶系统和内置数据记录功能

自动驾驶系统的开发是一个连续的过程，需要在连接各种传感器的环境下收集和分析测试数据，因此要求具有高带宽能力。HAD解决方案套件支持多种接口，包括五个100兆（MB）以太网Broad R-Reach端口、1千兆（GB）以太网、带CAN-FD和FlexRay的控制器局域网（CAN）。

此外，可提供多达16个摄像头输入，允许通过R-Car H3直接连接和进行图像处理。多接口为连接新一代应用预留空间，将来自环视摄像头的数据与来自激光雷达、雷达和前摄像头的预处理对象相结合，提供车辆周围环境的全面和准确视图，以实现更安全的驾驶体验。

除数据记录功能外，它还具有固态驱动器（SSD）支持和USB 3.0连接，可对试驾数据进行记录。它还提供了用于实现可视化的高清多媒体接口（HDMI）输出功能。

新型套件解决方案还具有瑞萨电子基于Linux Yocto的R-Car H3用板支持包及RH850 / P1H-C所需的软件。合作伙伴将提供其它软件，使得系统开发人员能够进一步提高开发效率。

供货

HAD解决方案套件的样品计划于2017年2月提供。